Panther Lake明年推出 Intel未来CPU将不再封装内存
我要评论在Intel放出2024年第三季度财报之后，年推他们的出I存CEO Pat Gelsinger在财报电话会议上分享了未来客户端CPU的一些计划，他证实最新推出的再封装内Lunar Lake架构被设计成一个小众的一次性产品，没有直接的年推继任者。因为使用外部代工以及在把LPDDR5X内存封装在CPU上导致利润率很低，出I存这影响了Intel对未来的再封装内产品阵容决策。
而Panther Lake处理器计划在2025年下半年发布，年推它将由Intel自己的出I存工厂制作70%以上，并且将成为第一款采用Intel 18A节点的再封装内客户端处理器，并且它不会在CPU上封装任何内存，年推实际上他在上个月的出I存联想技术峰会上已经展示过这款芯片。同样的再封装内Panther Lake的后继产品Nova Lake同样也不会在处理器上封装内存，这是年推Intel打算用在未来产品上的原则。
他还提到未来的出I存产品阵容需要简化，这是再封装内针对数据中心和客户端产品的，例如两种采用P-Core和E-Core的Xeon 6系列处理器变得过于复杂，并且没有达到Intel的销售预期。而酷睿Ultra 200V的阵容也非常庞大，9个SKU有不同的内存容量、GPU配置和不同的频率，但CPU内核配置是一样的，这看起来就觉得很繁琐。
对于GPU，他认为未来的市场会对整合大型核显的产品有更大需求，对独显的需求可能会减少，所以Intel可能会减少在独立显卡市场的投入，转向提供更强大的集成显卡方案，不过对于即将发布的Arc Battlemage并没有透露太多信息。
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